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文章分类: 市场分析  
标签: 亚马逊  Amazon  Intel  英特尔  美股科技股  FAANG  股票差价合约  SSCFD  一篮子股票  
发布时间: 2021-8-5
美国芯片业巨擘英特尔 Intel (NASDAQ: INTC) 披露,将替高通 Qualcomm 与亚马逊 Amazon (NASDAQ: AMZN) 生产芯片,以及扩充芯片厂产能的路线图。根据公告,该公司替高通生产的芯片将用于手机方面,而替亚马逊生产的芯片则会用于数据中心。
英特尔预期,未来4年推\?5款芯片设计与生产技术,最快会从2025年起,采用荷兰艾司摩尔控股公司(ASML)极紫外光微影制程的新世代机器,手机芯片龙头高通将使用英特尔20A制程。亚马逊公司将是其晶圆代工业务的新客户,将使用英特尔的封装技术,也就是3D芯片堆叠技术。
英特尔并未说明这些客户能带来多少营收或产量,但行政总裁杰尔辛格(Pat Gelsinger)表示,高通合约涉及主要行动平台,深具策略考量。
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